工业背景：
芯片制程微缩技术一直驱动着摩尔定律的延续。从1987年的1um制程到2015年的14nm制程，芯片制程迭代速度一直遵循摩尔定律的规律，即芯片上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。但2015年以后，芯片制程的发展速度进入了瓶颈期，7nm、5nm制程的芯片量产进度均落后于预期。全球领先的晶圆代工厂台积电3nm制程芯片量产遇阻，2nm制程芯片的量产更是排到了2024年后，芯片制程工艺已接近物理尺寸的极限1nm。
芯片3D封装，又称为叠层芯片封装技术，是指在不改动封装体尺寸的前提下，在一个封装体内的垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。
我国芯片产业发展迅速，封装技术发展接近国际先进水平。
Particle检测标准：
我们先从Particle的检测来聊一聊。半导体洁净室等级通常按照 来进行区分。在wafer to wafer level 形式的先进封装工艺中，由于对整个wafer的共面性要求极高，工作区域的洁净度控制甚至要比现在ISO 1级要求更高。ISO 1级要求每立方米不高于10个0.1微米的颗粒，而wafer to wafer level 先进封装的工作区域洁净度要小于5个0.1微米的颗粒，才能保障健康的良率。
那颗粒数量如何快速计算呢？
颗粒尺寸及数量分布通常有四种方法：Laser diffraction激光衍射（<0.1um-8750um）, Dynamic Image Analysis 动态图像分析（<1um-34000um），Ultrasonic Extinction超声波消光（<0.1um-3000um），Dynamic Light Scattering 动态光散射（<0.5nm-10000nm）。
光学传感器来检测空气中的微小颗粒Particle。当颗粒通过传感器时，它们散射光线，这些散射的光线被计数并记录。通过比较颗粒计数与预定的标准，可以确定洁净度水平。
如果发现颗粒问题，进行追溯分析以确定颗粒的来源，并采取措施来防止再次发生。
上海京灿压缩空气质量检测经验丰富，除了Particle检测，0.0001mg/m3的油含量，露点-80℃的检测，均能检测，更有多款压缩空气检测仪可供选择。
